intel工作人员给他们解释说，“这是通过目测检查即将切割的晶圆是否存在隐患。”
检查完毕之后，机器就将晶圆送入密封的操作舱进行切割，当这个晶圆从操作舱出来之后，已经变成一个个**的芯片。接下来芯片就要接受载体贴片、焊接和封装流程，机器会自动将芯片贴到载体上，焊接后再封装装入密封的载体内，也就是普通人看到的cpu外壳，到这里一个cpu基本上就初具雏形了。
“原来cpu是这样做出来的——”其实除了范无病之外，大家都没有见过这种东西的做法，虽然他们都在使用个人电脑，但是里面究竟是什么东西，是怎么运作的，真是对此一无所知了。
“假如我们能够建设这样一个厂子，即使只是偶尔过来看看，也是非常有趣的。”范无病笑着对众人说道。
cpu测试则是整个后段工艺程序中的另一个重头戏，通过各种专门的测试机检查cpu的各方面的性能是否达到要求的表面的针脚引线是否正常，有没有出现弯曲的现象。这个测试除了目测之外，还要用专门的电子设备进行检查。
在老化测试区域，范无病就看到机器自动将基本成型的cpu放入特制的老化测试舱进行高温烘烤，检验cpu在这种恶劣条件下是否会出现异常情况。
“这一步直接关系着cpu在出厂之后所能使用的寿命有多长。”陪同人员给众人介绍道。
“高温烘烤会不会把本来好的cpu烧坏？”范无病身边的一位高管提问道。
那位陪同人员立刻解释道，“测试车间的所有测试程序都是按照cpu所能承受的正常标准所制定的，每一个测试项目都是经过事先的精密计算，绝对不会出现测试强度过大而导致cpu产品损坏的现象发生。就拿这个老化测试来说，测试舱内的温度和湿度是受到严密控制的，不会超出cpu所能承受的范围。”
这一趟儿参观下来，范无病顿时对intel公司的工作肃然起敬，能够做到业内老大的企业，果然是不简单的，若是有人认为自己可以轻而易举地复制这种技术，并且超过intel，那可是会被人笑掉大牙的。
当然，看了这个以后，范无病也能够理解为什么龙芯搞了那么多年都没有搞成功，而所谓的汉芯更是用砂纸打磨出来的芯片在作假了。
要想实现芯片技术的突破，所依赖的并不是单纯的芯片设计技术或者庞大的资金，还需要很多底层的技术来支持，这一点，正是国内所缺乏的，空中楼阁这种东西，当然也只能够存在于笑话当中。
当年的汉芯事件当中，在摩托罗拉公司做测试的工程师陈进，将一片从美国买来的moto-freescale56800芯片，雇请他
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