工作人员不能直接的接触晶圆片，而是耍放在那叫…的黑色方盒子中，每个盒子能放二十五张晶圆片。这用的是铝质材料做金属层，颜色是黑的。

　　当工作人员放到处理机器当中的时候，机器将会逐个的提取这二十五张晶圆片。处理完毕后再放回到比，中。

　　从一个无尘房间到另一个无尘房间是按照预定轨迹自动的被传送的。天花板上面有一条自动轨道，那个轨道就是用来传。

　　在某些条件下，“是被直接的输送到相应的机器当中，不需要人工的干预。在每台机器上都有一个屏幕，方面技术人员观察目前机器工作情况以及晶圆片处理到了哪种程度上。

　　在这里，最后的成品并非是电脑用户最终使用的刚，晶圆片当中包含了很多的芯片，这些晶圆要被送到如其他装配及测试工厂，在那里晶圆片将被切割，将个体芯片从上面分离下来，测试、贴标并出货。最后才到了电脑用户手上。

　　在看到晶圆棒的时候，童小芸问了一个很奇怪的问题，“为什么要做成圆的。而不做成方的呢？在切割的时候，圆形的边角都会浪费掉吧？”

　　旁边儿的工程师立刻解释道。“因为在硅提纯的时候，原材料硅将被熔化。并放进一个巨大的石英熔炉，这时向熔炉里放入一颗晶种。以便砖晶体围着这颗晶种生长，直到形成一个几近完美的单晶硅。这种制作方法根据物理法则来说，最后成型的就是一个圆柱体，不能成为方的，把圆柱体切片，就成圆形了，不能想做什么形状就做什么形状。”

　　童小芸听了之后连连点头，范无病就笑道，“其实我也不大清楚，不过我不好意思问出来罢了。”

　　所谓的切割晶圆，也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片。并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个刚的内核。

　　接下来就是影印，就是在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻物质，紫外线通过印制着刚复杂电路结构图样的模板照射硅基片。被紫外线照射的地方光阻物质溶解。

　　再有就是蚀刻，用溶剂将被紫外线照射过的光阻物清除，然后再采用化学处理方式，把没有覆盖光阻物质部分的硅氧化物层蚀刻掉，然后把所有光阻物质清除。就得到了有沟槽的硅基片。

　　接着就是要分层了，为加工新的一层电路，再次生长硅氧化物。然后沉积一层多晶硅，涂敷光阻物质，重复影印、蚀刻过程，得到含多晶砖和硅氧化物的沟槽结构。

　　然后是离子注入。通过离子轰击，使得暴露的硅基片局部掺杂。从而改变这些区域的导电状态，形成门电路。接下来的步骤就是不断重复以上的过程。一个完整的凹。内核包含大约二十层，层间留出窗口，填充

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